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手机芯片由什么组成

手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
 
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
 
芯片和内存条一样,都是由集成电路组成的半导体,而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料进行提纯,再经过高温融化,变成固体的大硅锭。
 
然后把这些硅锭“切成片”,再往里面加入一些物质(变成半导体原料),之后在切片上刻画晶体管电路,放进高温炉里面烤。为什么要烤呢,因为经过烤之后,那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜,完事之后还要在薄膜上铺一层感光层,为接下来最重要的光蚀“雕刻”做准备。
 
每一层的信息层之间还要进行导电连接,做成立体结构,之后还要经过封装、切割、测试等后续工作。因为芯片的结构都是都是极其复杂微小,因此在制造过程不能受到任何污染,对制造室的环境有着极高的洁净要求,而且制造芯片的过程中也会消耗大量的电量。
 
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的。
 
 
将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。
 
使用单晶硅晶圆用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺和铜工艺。
 
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。